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骏码半导体（8490.HK）公布2023年中期业绩 录得收益约101.6百万港元
发布时间：2023-08-10 01:15:06 来源：慧悦港股


(资料图片)

（2023年8月9日，香港）骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）董事会欣然宣布截至2023年6月30日止六个月（「该期间」）未经审核中期业绩。

该期间，集团录得收益约101.6百万港元，收益主要来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。其中键合线产品的收益录得约52.6百万港元，封装胶产品的收益录得约45.6百万港元。

集团持续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模块及IC制造商）直接销售产品。于该期间，集团产品销量较2022年同期（「2022年上半年」）轻微增加，但由于市场竞争激烈，集团产品的平均售价下跌，令毛利有所减少。集团将继续专注于研制适用于电动车、迷你LED、人工智能及5G通讯行业的先进半导体材料。

业务方面，集团为把握预期市场复苏及快速增长的5G产业带来的机遇，将如期推出三个系列的固晶胶新产品，即环氧绝缘胶、硅胶绝缘胶及用于LED的导电银胶，并在配方修改后将产品应用扩展至其他半导体及5G产业，以抓紧5G产业增长所带来的机遇。此外，集团亦已开发专门用于高功率集成电路及绝缘栅双极型晶体管产品的新型铜合金键合线，并已获得中国顶级客户的验证及认可。中国十大半导体功率集成电路公司之一已向公司发出重铜合金键合线的订单。同时，鉴于5G网络的迅速发展，集团持续投入更多资源为5G行业开发上游封装材料，且预期将成为集团的另一增长点。

作为一家以技术为核心的知名制造商，骏码半导体具备凭借持续研发能力掌握最新行业趋势的能力，集团持续深耕半导体封装材料市场，夯实业务发展，不断提升业绩表现。展望未来，集团董事表示，「坚信集团于半导体封装材料行业的既定地位、竞争优势及灵活的业务策略将促进其长远增长。集团亦将继续采取多种成本控制措施，采取灵活的经营方式，改善本集团的经济效益，并维持长期业务增长。」

-完-

关于骏码半导体材料有限公司

骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。

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